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Glass-to-Metal Seal

개념

  • 금속과 유리에 의해 구성되어 있는Package로 높은 기밀성과 우수한 전기특성을 특징을 갖는다.
  • 금속이 갖는 방열 특성을 이용하여 안정성 있는 출력 및 수명을 갖는다.
  • 반도체 Laser나 차량탑재 Sensor등의 고신뢰성이 요구되는 장치에 최적.
  • 최근 광통신용(고주파) 및 산업용으로 광범위하게 사용되고 있다.

구조

  • 유리 부착 방식의 차이에 따라 「Matched Type」와「Compression Type」이 있습니다.
Matched Type
No 부품 재질 열팽창계수(a)
1 Eyelet Kovar 48x10 T/℃
2,3 Lead Kovar 48x10 T/℃
4 Glass 경질Glass 48x10 T/℃

(a는 30℃~450℃까지의 평균)

Compression Type
No 부품 재질 열팽창계수(a)
1 Eyelet 연강 150x10 T/℃
2,3 Lead Alloy 97x10 T/℃
4 Glass 소다바륨계
연질Glass
97x10 T/℃

(a는 20℃~450℃까지의 평균)

CAP
No 재질
1 Kovar/Alloy/SUS430FSM
2 Glass(Hard/Flat/Ball)

※. No Glass Cap, Glass Cap등 고객의 요구에 따라 다양한 사양으로 제작 가능합니다.

성능

  • 높은 기밀성
      - Mached Type : 1x10-10 Pa ㎥/sec 이하
      - Compression Type : 1x10-9 Pa ㎥/sec 이하
  • 높은 전기절연 특성
      - 1x1010 Ω이상 (D.C 100V, R.T, 40±5%R.H)
  • Wire Bonding특성(Gold wire, Al wire)
  • Soldering 특성
  • 고온 내열성
  • 내구성, 내피로성(Physical)등

용도

  • 광통신용 Transceiver (VCSEL, TOSA, ROSA, FP, DFB등)
  • 광 Sensor, 차량 Sensor, Gas압력 Sensor등 각종 Sensor류.
  • PD(PhotoDiode), LED 등 광Module용.
  • Barcode Scaner, LaserPrinter등 각종 산업용.
  • 기타 Transistor, IC용등