개념

• 금속과 유리에 의해 구성되어 있는 Package로 높은 기밀성과 우수한 전기특성을 특징을 갖는다.
• 금속이 갖는 방열 특성을 이용하여 안정성 있는 출력 및 수명을 갖는다.
• 반도체 Laser나 차량탑재 Sensor 등의 고신뢰성이 요구되는 장치에 최적.
• 최근 광통신용(고주파) 및 산업용으로 광범위하게 사용되고 있다.

구조

유리 부착 방식의 차이에 따라 「Matched Type」과 「Compression Type」이 있습니다.

Matched Type

No	부품	재질
1	Eyelet	Kovar
2,3	Lead	Kovar
4	Glass	경질Glass

Compression Type

No	부품	재질
1	Eyelet	연강
2,3	Lead	Alloy
4	Glass	소다바륨계 연질Glass

CAP

No	재질
1	Kovar/Alloy/SUS430FSM
2	Glass(Hard/Flat/Ball)

※ . No Glass Cap, Glass Cap 등 고객의 요구에 따라 다양한 사양으로 제작 가능합니다.

성능

• 높은 기밀성
  • - Matched Type : 1x10⁻¹⁰ Pa ㎥/sec 이하
  • - Compression Type : 1x10⁻⁹ Pa ㎥/sec 이하
• 높은 전기절연 특성
  • - 1x10¹⁰ Ω이상 (D.C 100V, R.T, 40±5%R.H)
• Wire Bonding 특성 (Gold wire, Al wire)
• Soldering 특성
• 고온 내열성
• 내구성, 내피로성(Physical) 등

용도

• 광통신용 Transceiver (VCSEL, TOSA, ROSA, FP, DFB 등)
• 광 Sensor, 차량 Sensor, Gas압력 Sensor 등 각종 Sensor류.
• PD(Photo Diode), LED 등 광 Module용.
• Barcode Scaner, Laser Printer 등 각종 산업용.
• 기타 Transistor, IC용 등